A semiconductor-manufacturing tool has two load locks, one for
semiconductor wafers entering the tool for processing and the other for
wafers leaving the tool after being processed. The load locks are of a
new generation capable of being evacuated or vented in shorter times than
load locks of the prior art, and permit high throughput. The tool is
associated with three atmospheric wafer-handling robots to obtain the
high throughput permitted by the load locks. One robot transfers wafers
to be processed from a supply to a wafer pre-aligner, another robot
transfers wafers from the wafer pre-aligner to the load lock for wafers
entering the tool, and the third transfers processed wafers from the load
lock for wafers leaving the tool back to the supply.
Ein Halbleiter-Herstellung Werkzeug hat zwei Last Verriegelungen, eine für die Halbleiterplättchen, die das Werkzeug für die Verarbeitung kommen und die andere für die Oblaten, die das Werkzeug verlassen, nachdem es verarbeitet worden ist. Die Last Verriegelungen sind von einem neuen Erzeugung, das zu in den kürzeren Zeiten als Last Verriegelungen der vorherigen kunst evakuiert werden oder gelüftet werden fähig ist und ermöglichen hohen Durchsatz. Das WerkzeugIST mit drei atmosphärischen Oblate-anfassenrobotern verbunden, um den hohen Durchsatz zu erhalten, der durch die Last Verriegelungen die Erlaubnis gehabt wird. Ein Roboter bringt die von einem Versorgungsmaterial verarbeitet zu werden Oblaten, zu einem Oblate Vorausrichtungstransport, bringt ein anderer Roboter Oblaten vom Oblate Vorausrichtungstransport auf die Last Verriegelung für die Oblaten, die das Werkzeug kommen, und der Third bringt verarbeitete Oblaten von der Last Verriegelung für die Oblaten, die das Werkzeug zurück zu dem Versorgungsmaterial lassen.
