A mounting system for an electric component operates by transferring the
electric component from a component supply device to a suction nozzle of a
component-holding head on a circuit substrate. A relative position between
a sucking surface of the suction nozzle and an axis of rotation of the
component-holding head is obtained. A component-holding head and the
component supply device are moved relative to each other on the basis of
the obtained relative position, so as to minimize an error of relative
positioning between the sucking surface and a predetermined sucking
position of the electric component positioned at the component-supply
portion. The head and the component supply device are then moved toward
each other, for transferring the electronic components from the component
supply device to the suction nozzle.
Um sistema da montagem para um componente elétrico opera-se transferindo o componente elétrico de um dispositivo componente da fonte a um bocal da sucção de uma cabeça componente-prendendo em uma carcaça do circuito. Uma posição relativa entre uma superfície sugando do bocal da sucção e uma linha central de rotação da cabeça componente-prendendo é obtida. Uma cabeça componente-prendendo e o dispositivo componente da fonte são movidos relativo a se na base da posição relativa obtida, para minimizar um erro de posicionar relativo entre a superfície sugando e uma posição sugando predeterminada do componente elétrico posicionado no componente-forneça a parcela. A cabeça e o dispositivo componente da fonte são movidos então para se, para transferir os componentes eletrônicos do dispositivo componente da fonte ao bocal da sucção.
