Multilayer radio frequency interconnect system

   
   

A multilayer radio frequency interconnect apparatus includes a plurality of laminated printed wiring boards made of a dielectric material with low loss characteristics for radio frequency electromagnetic radiation. In operation, a RF signal launches from a first signal conductor 24. A vertical transition from the first signal conductor 24 to a second signal conductor 44 is realized by a 3-wire transmission line. The center conductor of the 3-wire transmission line is a RF via 30. The two outer conductors are RF ground vias 32 and connect the first RF ground conductor 22 to the second RF ground conductor 42. These two RF ground vias 32 are isolated from the ground planes 40, 46 which are located between RF signal layers 20, 38. The advantage of this ground isolation is to maintain the 3-wire transmission line characteristic impedance and to reduce disturbance to electromagnetic fields such that a broadband design may be achieved. The RF ground vias are terminated at signal layers 20, 38.

Μια πολυστρωματική ραδιοσυχνότητα διασυνδέει τις συσκευές περιλαμβάνει μια πολλαπλότητα των τοποθετημένων σε στρώματα τυπωμένων συνδέοντας με καλώδιο πινάκων φιαγμένη από διηλεκτρικό υλικό με τα χαμηλά χαρακτηριστικά απώλειας για την ηλεκτρομαγνητική ακτινοβολία ραδιοσυχνότητας. Σε λειτουργία, ενάρξεις RF σημάτων από έναν πρώτο αγωγό 24 σημάτων. Μια κάθετη μετάβαση από τον πρώτο αγωγό 24 σημάτων σε έναν δεύτερο αγωγό 44 σημάτων πραγματοποιείται από μια γραμμή μετάδοσης 3-καλωδίων. Ο κεντρικός αγωγός της γραμμής μετάδοσης 3-καλωδίων είναι ένα RF μέσω 30. Οι δύο εξωτερικοί αγωγοί είναι επίγεια vias 32 RF και συνδέουν τον πρώτο επίγειο αγωγό 22 RF με το δεύτερο επίγειο αγωγό 42 RF. Αυτά τα δύο επίγεια vias 32 RF είναι απομονωμένα από τα επίγεια αεροπλάνα 40 ..46 που βρίσκονται μεταξύ των στρωμάτων 20, 38 σημάτων RF. Το πλεονέκτημα αυτής της επίγειας απομόνωσης είναι να διατηρηθεί η χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση γραμμών μετάδοσης 3-καλωδίων και να μειωθεί η διαταραχή στα ηλεκτρομαγνητικά πεδία έτσι ώστε ένα ευρυζωνικό σχέδιο μπορεί να επιτευχθεί. Τα επίγεια vias RF ολοκληρώνονται στα στρώματα 20, 38 σημάτων.

 
Web www.patentalert.com

< High power amplifier and chassis

< Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material

> Thin film magnetic head causing appropriately suppressed side fringing and method of manufacturing the same

> Disk mastering based on near-field optical systems

~ 00112