The invention is to provide a porous CPU cooler, which comprises a heat
sink having a plurality of pores formed therein and therearound being in
fluid communication with one another, and at least one heat-directing
member on the heat sink. In operation, a current of air is either directed
into the pores of the heat sink through the heat-directing member prior to
leaving the pores on the surface of the heat sink or directed into the
pores of the heat sink from the surface of the heat sink prior to leaving
the heat-directing member. Either air path can carry heat accumulated
inside and on the surface of the heat sink away for achieving the purpose
of cooling CPU.
De uitvinding moet een poreuze koeler van cpu verstrekken, die uit een warmteput een meerderheid van elkaar daarin gevormde poriën hebben en therearound in vloeibare communicatie met bestaat, en uit minstens één die hitte-leidend lid over de warmteput zijn. In verrichting, wordt een stroom van lucht of geleid in de poriën van de warmteput door het hitte-leidend lid voorafgaand aan het verlaten van de poriën op de oppervlakte van de warmteput of in de poriën van de warmteput van de oppervlakte van de warmteput voorafgaand aan het verlaten van het hitte-leidend lid geleid. Één van beide luchtweg kan hitte dragen die binnen en op de oppervlakte van de warmteput weg voor het bereiken van het doel van het koelen cpu wordt geaccumuleerd.
