Disclosed is an alkali-soluble, film-forming novolak resin mixture
containing at least two novolak resins, each novolak resin containing the
addition-condensation reaction product of at least one phenolic compound
with at least one aldehyde source, wherein the phenolic compound for first
novolak resin contains 90-100 mole % of meta-cresol, and the phenolic
compound for the second novolak resin contains less than 50 mole % of
meta-cresol. Also disclosed is a photosensitive composition, containing an
admixture of: a) the above-mentioned novolak resin mixture; b) at least
one o-quinone photoactive compound; and c) at least one photoresist
solvent. Also disclosed is a method for producing a microelectronic device
by forming an image on a substrate, which involves: a) providing the
above-mentioned photosensitive composition; b) thereafter, coating a
suitable substrate with the photoresist composition from step a); c)
thereafter, heat treating the coated substrate until substantially all of
the solvent is removed; image-wise exposing the coated substrate; and then
removing the imagewise exposed or, alternatively, the unexposed areas of
the coated substrate with a suitable developer.
É divulgada uma mistura alkali-soluble, film-forming da resina do novolak que contem ao menos duas resinas do novolak, cada resina do novolak que contem o produto da reação da adição-condensação ao menos de um composto phenolic com ao menos uma fonte do aldeído, wherein o composto phenolic para a primeira resina do novolak contem 90-100 a toupeira % do meta-meta-cresol, e o composto phenolic para a segunda resina do novolak contem menos de 50 a toupeira % do meta-meta-cresol. É divulgada também uma composição photosensitive, contendo um admixture de: a) a mistura acima mencionada da resina do novolak; b) ao menos um composto photoactive do o-o-quinone; e c) ao menos um solvente do photoresist. É divulgado também um método para produzir um dispositivo microelectronic dando forma a uma imagem em uma carcaça, que envolva: a) fornecendo a composição photosensitive acima mencionada; b) depois disso, revestindo uma carcaça apropriada com a composição do photoresist da etapa a); c) depois disso, calor que trata a carcaça revestida até substancialmente todo o solvente é removido; image-wise expondo a carcaça revestida; e então removendo as áreas expostas ou, alternativamente, unexposed imagewise da carcaça revestida com um colaborador apropriado.
