An electronic circuit package having a wiring substrate, at least two
semiconductor chips and a bus line. All the semiconductor chips to be
connected by means of the bus line are bare chip packaged on a wiring
substrate, and the semiconductor chips and the wiring substrate are
connected by wiring bonding between wire bonding pads formed on the
semiconductor chips and the wiring substrate. The wiring substrate may be
a multilayered substrate. Preferably, there is an insulating layer
partially formed on the surface of the multilayer wiring substrate and a
die bonding ground formed on the surface of the insulating layer, in order
to use a portion of the multilayer wiring substrate under the die bonding
ground as a wiring or a via hole region, and at least one of the
semiconductor chips is formed on the die bonding ground. The bus line
preferably includes two data bus lines, the semiconductor chips connected
with one data bus line are formed on one side of the wiring substrate and
the semiconductor chips connected with the other data bus line are formed
on the other side of the wiring substrate.
Ein elektronisches Stromkreispaket, das ein Verdrahtung Substrat, mindestens zwei Halbleiterspäne und eine Buslinie hat. Alle mittels der Buslinie angeschlossen zu werden Halbleiterspäne, sind der bloße Span, der auf einem Verdrahtung Substrat verpackt wird, und die Halbleiterspäne und das Verdrahtung Substrat werden angeschlossen, indem man Abbinden zwischen den Leitung Abbindenauflagen verdrahtet, die auf den Halbleiterspänen gebildet werden und dem Verdrahtung Substrat. Das Verdrahtung Substrat kann ein vielschichtiges Substrat sein. Vorzugsweise gibt es eine Isolierschicht, die teilweise auf der Oberfläche des mehrschichtigen Verdrahtung Substrates gebildet wird und ein Würfelabbindenboden, der auf der Oberfläche der Isolierschicht gebildet wird, um einen Teil des mehrschichtigen Verdrahtung Substrates unter dem Würfelabbinden gerieben als Verdrahtung oder a über Bohrung Region und einen mindestens der Halbleiterspäne zu benutzen, wird aus den Würfelabbindengrund gebildet. Die Buslinie schließt vorzugsweise zwei Datenübertragungsweglinien ein, werden die Halbleiterspäne, die mit einer Datenübertragungsweglinie angeschlossen werden, auf einer Seite des Verdrahtung Substrates gebildet und die Halbleiterspäne, die mit der anderen Datenübertragungsweglinie angeschlossen werden, werden auf der anderen Seite des Verdrahtung Substrates gebildet.
