Passivation method for improved uniformity and repeatability for atomic layer deposition and chemical vapor deposition

   
   

A method to deposit a passivating layer of a first material on an interior reactor surface of a cold or warm wall reactor, in which the first material is non-reactive with one or more precursor used to form a second materials. Subsequently when a film layer is deposited on a substrate by subjecting the substrate to the one or more precursors, in which at least one precursor has a low vapor pressure, uniformity and repeatability is improved by the passivation layer.

Une méthode pour déposer une couche isolante d'un premier matériel sur une surface intérieure de réacteur d'un réacteur froid ou chaud de mur, en lequel le premier matériel est non-réactif avec l'un ou plusieurs précurseur formait les deuxièmes matériaux. Plus tard quand une couche de film est déposée sur un substrat en soumettant le substrat aux un ou plusieurs précurseurs, dans lesquels au moins un précurseur a une basse pression de vapeur, uniformité et répétabilité est amélioré par la couche de passivation.

 
Web www.patentalert.com

< DRAM cells with repressed floating gate memory, low tunnel barrier interpoly insulators

< Cross point memory array using multiple modes of operation

> Methods and systems for determining at least one characteristic of defects on at least two sides of a specimen

> Method of assessing lateral dopant and/or charge carrier profiles

~ 00108