Interface materials and methods of production and use thereof

   
   

An interface material comprising a resin mixture and at least one solder material is herein described. The resin material may comprise any suitable resin material, but it is preferred that the resin material be silicone-based comprising one or more compounds such as vinyl silicone, vinyl Q resin, hydride functional siloxane and platinum-vinylsiloxane. The solder material may comprise any suitable solder material, such as indium, silver, copper, aluminum and alloys thereof, silver coated copper, and silver coated aluminum, but it is preferred that the solder material comprise indium or indium-based compounds and/or alloys. The interface material, or polymer solder, has the capability of enhancing heat dissipation in high power semiconductor devices and maintains stable thermal performance. The interface material may be formulated by mixing the components together to produce a paste which may be applied by dispensing methods to any particular surface and cured at room temperature or elevated temperature. It can be also formulated as a highly compliant, cured, tacky elastomeric film or sheet for other interface applications where it can be preapplied, for example on heat sinks, or in any other interface situations.

Um material da relação que compreendem uma mistura da resina e ao menos um material da solda são descritos nisto. O material da resina pode compreender todo o material apropriado da resina, mas prefere-se que o material da resina silicone-esteja baseado que compreende aquele ou mais compostos tais como o silicone do vinil, a resina do vinil Q, o siloxane funcional do hydride e a platina-vinylsiloxane. O material da solda pode compreender todo o material apropriado da solda, tal como o indium, a prata, o cobre, o alumínio e as ligas disso, o cobre revestido de prata, e o alumínio revestido de prata, mas prefere-se que o material da solda compreende o indium ou compostos e/ou ligas indium-baseados. O material da relação, ou a solda do polímero, têm a potencialidade de realçar a dissipação de calor em dispositivos de semicondutor do poder elevado e mantêm o desempenho térmico estável. O material da relação pode ser formulado misturando os componentes junto para produzir uma pasta que possa ser aplicada por métodos distribuidores a toda a superfície particular e ser curada na temperatura de quarto ou na temperatura elevated. Pode também ser formulado como uma película elastomeric altamente compliant, curada, tacky ou a folha para outras aplicações da relação onde pode estar preapplied, para o exemplo em dissipadores de calor, ou em todas as outras situações da relação.

 
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