A protective tape is applied by a tape applying mechanism to a surface of a
wafer suction-supported by a chuck table. The protective tape is cut to
the shape of the wafer by a cutter unit. Then, a protective tape having
stronger adhesion than the first protective tape is applied over the
protective tape. The protective tapes in plies are separated together from
the surface of the wafer in one separating operation of a tape separating
device.
Un nastro protettivo è applicato da un nastro che applica il meccanismo ad una superficie di una cialda aspirazione-sostenuta da una tabella del mandrino. Il nastro protettivo è tagliato alla figura della cialda da un'unità della taglierina. Allora, un nastro protettivo che ha adesione più forte che il primo nastro protettivo è applicato sopra il nastro protettivo. I nastri protettivi in pieghe sono separati insieme dalla superficie della cialda in un funzionamento di separazione di un nastro che separa il dispositivo.
