A composite ceramic board having a low dielectric constant and a low heat
expansion coefficient and being suitable for use as a heat-resistant
material having a high dimensional accuracy and a low dielectric constant,
which is formed of a sintered substrate (II) having a thickness of 0.2 to
10 mm and a thermosetting resin (R) which is integrated into the sintered
substrate (II) by being impregnated into pores of the sintered substrate
(II) under vacuum and cured, the sintered substrate (II) being a substrate
obtained from an inorganic continuous porous sintered body (I) produced by
sintering a spherical inorganic powder having an average particle diameter
of 0.1 to 10 .mu.m in the presence of a sintering aid, the sintered
inorganic powder substantially retaining the spherical forms, the
inorganic continuously porous sintered body (I) having an average pore
diameter of 0.1 to 10 .mu.m, a true porosity of 8 to 35% and a closed
porosity of 2% or less.
Uma placa cerâmica composta que tem uma constante dieléctrica baixa e um coeficiente baixo da expansão do calor e que é apropriada para o uso como um material resistente ao calor que tem uma exatidão dimensional elevada e uma constante dieléctrica baixa, que fosse dada forma de uma carcaça sintered (II) que tem uma espessura de 0.2 a 10 milímetros e de uma resina thermosetting (R) que fosse integrada na carcaça sintered (II) sendo impregnado em pores da carcaça sintered (II) sob o vácuo e ser curado, a carcaça sintered (II) que é uma carcaça obtida de um corpo sintered poroso contínuo inorgánico (I) produziu sintering um pó inorgánico esférico que tem um diâmetro médio da partícula 0.1 a 10 do mu.m na presença de um dae (dispositivo automático de entrada) sintering, o pó inorgánico sintered que retêm substancialmente os formulários esféricos, o corpo sintered continuamente poroso inorgánico (I) que têm um diâmetro médio do pore mu.m de 0.1 a 10, uma porosidade verdadeira de 8 a 35% e uma porosidade closed de 2% ou menos.
