A solderable flexible adhesive interposer having solderable contacts
includes low-modulus-of-elasticity (i.e. molecularly flexible) conductive
adhesive vias to which contacts of an electronic device, such as a
semiconductor chip or die or other component, are connected. The flexible
adhesive interposer substrate includes a sheet or layer of a molecularly
flexible dielectric adhesive having via holes therein through which the
flexible conductive adhesive vias reside. A thin layer of solderable
metal, preferably a plating of gold or nickel-gold, on at least one
exposed surface of the flexible conductive adhesive vias provides the
solderable contacts connecting electrically to the conductive vias. The
electronic device may be covered by a lid or by an encapsulant attached to
the flexible adhesive interposer substrate and/or the electronic device.
Um pino intermediário adesivo flexível solderable que tem contatos solderable inclui os vias adesivos condutores da baixo-modulus-$$$-ELASTICIDADE (isto é molecularly flexível) a que os contatos de um dispositivo eletrônico, tais como uma microplaqueta do semicondutor ou um dado ou o outro componente, são conectados. A carcaça adesiva flexível do pino intermediário inclui uma folha ou uma camada de um adesivo dieléctrico molecularly flexível que tem através dos furos nisso com qual os vias adesivos condutores flexíveis residem. Uma camada fina de metal solderable, preferivelmente um chapeamento do ouro ou niquel-ouro, ao menos em uma superfície exposta dos vias adesivos condutores flexíveis fornece os contatos solderable que conectam eletricamente aos vias condutores. O dispositivo eletrônico pode ser coberto por uma tampa ou por um encapsulant unido à carcaça adesiva flexível do pino intermediário e/ou ao dispositivo eletrônico.
