A liquid metal socket test fixture system and a method for the same are
provided. The system has a circuit board top surface and a plurality of
wells. A liquid metal compound forms balls in the wells. An IC package
having a bottom surface with electrical contacts interfaces with the
liquid metal compound in the wells. In some aspects of the system, the IC
package has solid ball grid array (BGA) connectors attached to the bottom
surface electrical contacts, interfacing with the liquid metal compound.
Alternately, the liquid metal compound interfaces directly to the IC
package bottom surface contacts. A gravity-tension frame overlies the
circuit board top surface. The frame provides support in the horizontal
plane so that the liquid metal balls remain aligned with the IC package
electrical contacts. Typically, the liquid metal compound is a mixture of
approximately 24% indium and 76% gallium.
Ein flüssiges Metalleinfaßung Test-Befestigung System und eine Methode für dasselbe werden zur Verfügung gestellt. Das System hat eine Oberfläche der Leiterplatte und eine Mehrzahl der Brunnen. Ein flüssiges Metallmittel bildet Kugeln in den Brunnen. Ein IS-Paket, das eine Grundfläche mit elektrischen Kontakten hat, schließt an das flüssige Metallmittel in den Brunnen an. In einigen Aspekten des Systems, hat das IS-Paket die festen Kugelrasterfeld-Reihe (BGA) Stecker, die zu den elektrischen Kontakten der Grundfläche angebracht werden und schließt an das flüssige Metallmittel an. Wechselnd tritt die flüssigen Metallmittelschnittstellen direkt zur Grundfläche des IS-Pakets in Verbindung. Ein Schwerkraft-Spannung Rahmen überlagert die Oberfläche der Leiterplatte. Der Rahmen gibt Unterstützung in der Horizontalebene, damit die flüssigen Metallkugeln mit den elektrischen Kontakten des IS-Pakets übereingestimmt bleiben. Gewöhnlich ist- das flüssige Metallmittel eine Mischung von ungefähr 24% Indium und von 76% Gallium.
