The preferred embodiments described herein provide a three-dimensional
memory cache system. In one preferred embodiment, a modular memory device
removably connectable to a host device is provided. The modular memory
device comprises a substrate, a cache memory array, a three-dimensional
primary memory array, and a modular housing. The cache memory array and
the three-dimensional primary memory array can be on the same or separate
substrates in the modular housing. In another preferred embodiment, an
integrated circuit is provided comprising a substrate, a cache memory
array in the substrate, and a three-dimensional primary memory array above
the substrate. Other preferred embodiments are provided, and each of the
preferred embodiments can be used alone or in combination with one
another.
Предпочитаемые воплощения описанные здесь обеспечивают трехмерную систему тайника памяти. В одном предпочесл воплощение, модульное приспособление памяти съемно connectable к хозяину, котор приспособление обеспечено. Модульное приспособление памяти состоит из субстрата, блока сверхоперативной памяти, трехмерного блока главным образом памяти, и модульного снабжения жилищем. Блок сверхоперативной памяти и трехмерный блок главным образом памяти могут находиться на этих же или отделиться субстраты в модульном снабжении жилищем. В другом предпочитаемом воплощении, обеспечена интегрированная цепь состоя из субстрата, блока сверхоперативной памяти в субстрате, и трехмерного блока главным образом памяти над субстратом. Другие предпочитаемые воплощения обеспечены, и каждое из предпочитаемых воплощений можно использовать самостоятельно или in combination with одно другое.
