Printed wiring boards and methods for making them

   
   

A method of applying a conductive carbon coating to a non-conductive surface and a printed wiring board having through holes or other nonconductive surfaces treated with such carbon coatings are disclosed. A conditioning agent is applied to the non-conductive surface to form a conditioned surface. A liquid dispersion of electrically conductive carbon (for example, graphite) having a mean particle size no greater than about 50 microns, combined with an organic binding agent, is coated on the conditioned surface to form an electrically conductive carbon coating. The conductive carbon coating is then optionally fixed on the (formerly) nonconductive surface and dried. The resulting coating has a low electrical resistance and is tenacious enough to be plated and exposed to molten solder without creating voids or losing adhesion, yet is easily removable from copper surfaces of the substrate by microetching.

Een methode om een geleidende koolstof op een niet geleidende oppervlakte wordt en een gedrukte telegraferende raad door gaten hebben of andere niet geleidende oppervlakten met een laag bedekken toe te passen die die met dergelijke koolstofdeklagen worden behandeld onthuld. Een conditionerende agent wordt toegepast op de niet geleidende oppervlakte om een geconditioneerde oppervlakte te vormen. Een vloeibare verspreiding van elektrisch geleidende koolstof die (bijvoorbeeld, grafiet) een gemiddelde deeltjesgrootte neen groter heeft dan ongeveer 50 microns, die met een organisch bindmiddel worden gecombineerd, is met een laag bedekt op de geconditioneerde oppervlakte om een elektrisch geleidende koolstofdeklaag te vormen. De geleidende koolstofdeklaag wordt dan naar keuze bevestigd op de (vroeger) niet geleidende oppervlakte en droog. De resulterende deklaag heeft een lage elektroweerstand en is tenacious om aan gesmolten soldeersel worden geplateerd en worden blootgesteld zonder leegten te creƫren of verliezend adhesie, nog is genoeg gemakkelijk verwijderbaar van koperoppervlakten van het substraat door microetching.

 
Web www.patentalert.com

< Electrospun fibers and an apparatus therefor

< Trifluoromethylepinephrine compounds and methods of making and using thereof

> Difuropyrone derivatives

> Electro-optic display and lamination adhesive

~ 00105