An LED package, made of ceramic substrates and having a reflective metal
plate, has a first ceramic substrate, which has a chip mounting area on
its top surface, and is provided with a predetermined conductive pattern
formed around the chip mounting area. One or more LED chips are seated on
the chip mounting area of the first ceramic substrate, and are connected
to the conductive pattern. A second ceramic substrate is mounted on the
top surface of the first ceramic substrate and has a cavity at a position
corresponding to the chip mounting area. The reflective metal plate is set
in the cavity of the second ceramic substrate to surround the LED chips.
The reflective metal plate acts as a heat sink for dissipating heat from
the LED chips.
Ein LED Paket, gebildet von den keramischen Substraten und vom Haben einer reflektierenden Metalplatte, hat ein erstes keramisches Substrat, das einen Spanmontagebereich auf seiner Oberfläche hat, und wird mit einem vorbestimmten Leiterbild versehen, das um den Spanmontagebereich gebildet wird. Ein oder mehr LED Späne setzen auf dem Spanmontagebereich des ersten keramischen Substrates und werden an das Leiterbild angeschlossen. Ein zweites keramisches Substrat wird an der Oberfläche des ersten keramischen Substrates angebracht und einen Raum in einer Position hat, die dem Spanmontagebereich entspricht. Die reflektierende Metalplatte wird in den Raum des zweiten keramischen Substrates eingestellt, um die LED Späne zu umgeben. Die reflektierende Metalplatte dient als ein Kühlblech für zerstreuende Hitze von den LED Spänen.
