Adhesive composition for use in packaging applications

   
   

An adhesive composition and methods incorporating the adhesive composition in semiconductor applications are provided. The adhesive composition is an instant setting adhesive composition that does not require external energy input such as heat or radiation such for application of the adhesive composition on a surface. The instant setting composition possesses sufficient thixotropic characteristics such that applying the instant setting adhesive composition to a surface can be accomplished by a variety of application techniques and in a variety of patterns. Once applied to the surface, the instant setting adhesive composition sets to retain the discrete pattern as applied, in a relatively short period of time, typically from about 0.10 to about 120 seconds at an ambient temperature, typically from 20.degree. C. to 30.degree. C. Advantageously, the instant setting adhesive composition can be screen printed on a semiconductor wafer prior to singulation because streets between the dice are essentially free of the instant setting adhesive composition.

Обеспечены слипчивый состав и методы включая слипчивый состав в применениях полупроводника. Слипчивым составом будет немедленный устанавливая слипчивый состав не требует внешнего поступления энергии such as жара или радиация такие для применения слипчивого состава на поверхности. The instant устанавливая состав обладает достаточно тиксотропными характеристиками такие что прикладывать the instant устанавливая слипчивый состав к поверхности может быть выполнен разнообразием методов применения и в разнообразии картин. Раз после того как я применено к поверхности, the instant устанавливая слипчивый состав устанавливает для того чтобы сохранить дискретную картину как приложено, в относительно скоро периоде времени, типично от около 0.10 до около 120 секунд на окружающей температуре, типично от 20.degree. C к 30.degree. C Выгодн, the instant устанавливая слипчивый состав может быть экран напечатанный на вафле полупроводника до singulation потому что улицы между плашками необходимо свободно the instant устанавливая слипчивый состав.

 
Web www.patentalert.com

< Aminooxy functionalized oligomers, oligomer arrays and methods of using them

< Methods for providing safe local anesthesia

> Low temperature initiators for fluoroolefin polymerization

> Organometallic salts for inkjet receptor media

~ 00104