Low thermal budget solution for PMD application using sacvd layer

   
   

The present invention provides exemplary methods, apparatus and systems for planarizing an insulating layer, such as a borophosphosilicate glass (BPSG) layer, deposited over a substrate. In one embodiment, a substrate (140) is inserted into a substrate processing chamber and a BPSG layer (142) is deposited thereover. The BPSG layer has an upper surface that is generally non-planar, due in part to the underlying nonplanar substrate surface (130). The substrate is exposed to an ultraviolet (UV) light (160) at conditions sufficient to cause a reflow of the BPSG layer so that the BPSG layer upper surface (150) is generally planar. In this manner, photonic energy is used to promote BPSG reflow, thereby reducing the thermal budget requirements for such a process.

A invenção atual fornece métodos exemplary, instrumento e sistemas planarizing uma camada isolando, tal como uma camada de vidro do borophosphosilicate (BPSG), depositada sobre uma carcaça. Em uma incorporação, uma carcaça (140) é introduzida em uma carcaça que processa a câmara e uma camada de BPSG (142) é thereover depositado. A camada de BPSG tem uma superfície superior que seja geralmente non-non-planar, devido na parte à superfície nonplanar subjacente da carcaça (130). A carcaça é exposta a uma luz (UV) ultravioleta (160) nas circunstâncias suficientes causar um reflow da camada de BPSG de modo que a superfície superior da camada de BPSG (150) seja geralmente planar. Nesta maneira, a energia photonic é usada promover o reflow de BPSG, reduzindo desse modo as exigências térmicas do orçamento para tal processo.

 
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