A resin molded article for fitting to an inside wall of a liner in a
chamber of a dry etching apparatus used in semiconductor manufacture is
disclosed. The resin molded article is a seamless annular molded article
having a heat resistance temperature of at least 100.degree. C., a tensile
elongation at break of at least 0.3%, a flexural modulus of at least
10,000 kg/cm.sup.2, an outside diameter from 0 to 0.3% larger than the
inside diameter of the liner, and a wall thickness of not more than 2 mm.
Ein Harz formte Artikel für die Einpassung zu einer inneren Wand einer Zwischenlage in einem Raum eines trockenen Radierung Apparates, der in der Halbleiterherstellung benutzt wurde, wird freigegeben. Der Harz geformte Artikel ist ein nahtloser ringförmiger geformter Artikel, der eine Hitzebeständigkeittemperatur von mindestens 100.degree hat. C., eine dehnbare Verlängerung am Bruch von 0.3% mindestens, ein flexural Modul von mindestens 10.000 kg/cm.sup.2, ein Außendurchmesser von 0 bis 0.3% größer als der Innendurchmesser der Zwischenlage und eine Wandstärke von nicht mehr als 2 Millimeter.
