In situ wafer heat for reduced backside contamination

   
   

A substrate processing system and a computer-readable storage medium for directing operation of a substrate processing system are provided for preparing a substrate for processing. The substrate processing system has a chamber with a substrate receiving portion and systems equipped to implement plasma processes. The computer-readable storage medium has a program that directs operation of the systems. The substrate is positioned within the chamber in a location not on the substrate receiving portion. A gaseous flow is provided to the chamber, from which a plasma is struck to heat the substrate. After the substrate has been heated, it is moved to the substrate receiving portion for processing.

Um sistema processando da carcaça e um meio de armazenamento computer-readable para dirigir a operação de um sistema processando da carcaça são fornecidos preparando uma carcaça para processar. O sistema processando da carcaça tem uma câmara com uma carcaça que recebe a parcela e os sistemas equipados para executar processos do plasma. O meio de armazenamento computer-readable tem um programa que dirija a operação dos sistemas. A carcaça é posicionada dentro da câmara em uma posição não na carcaça que recebe a parcela. Um fluxo gasoso é fornecido à câmara, de que um plasma é golpeado para aquecer a carcaça. Depois que a carcaça foi aquecida, está movida para a carcaça que recebe a parcela para processar.

 
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< Group data sharing during membership change in clustered computer system

< Method and apparatus for facilitating exception handling using a conditional trap instruction

> High level synthesis method, thread generated using the same, and method for generating circuit including such threads

> Systems and methods for managing process control in a graphical user interface

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