A multi-chip semiconductor module includes first and second substrates. The
first substrate has opposite first and second surfaces, a plurality of
first conductive vias that extend through the first and second surfaces,
and a first circuit layout patterned on the second surface and connected
electrically to the first conductive vias. The second substrate has
opposite first and second surfaces, a plurality of second conductive vias
that extend through the first and second surfaces of the second substrate,
a second circuit layout patterned on the second surface of the second
substrate and connected electrically to the second conductive vias, and a
chip-receiving opening formed therein. The first surface of the second
substrate is bonded on the second surface of the first substrate such that
the second circuit layout is connected electrically to the first circuit
layout through the first and second conductive vias. A first semiconductor
chip is disposed in the chip-receiving openings, and has a first contact
pad surface mounted on the second surface of the first substrate and
formed with a plurality of first contact pads that are connected to the
first circuit layout. A second semiconductor chip has a second contact pad
surface mounted on the second surface of the second substrate and formed
with a plurality of second contact pads that are connected to the second
circuit layout.
Модуль полупроводника мулти-oblomoka вклюает сперва и вторые субстраты. Первый субстрат имеет напротив сперва и вторые поверхности, множественность первых проводных vias которые проходят через первые и вторые поверхности, и первый план цепи сделанный по образцу на второй поверхности и подключенный электрически к первым проводным vias. Второй субстрат имеет напротив сперва и вторые поверхности, множественность вторых проводных vias которые проходят через первые и вторые поверхности второго субстрата, второго плана цепи сделанного по образцу на второй поверхности второго субстрата и подключенного электрически к вторым проводным vias, и обломок-poluca4 отверстие сформированное в этом. Первая поверхность второго субстрата скреплена на второй поверхности первого субстрата такие что второй план цепи соединен электрически к первому плану цепи через первые и вторые проводные vias. Первый обломок полупроводника размещан в обломок-poluca4 отверстиях, и имеет поверхность пусковой площадки первого контакта установленную на второй поверхности первого субстрата и сформированную с множественностью пусковых площадок первого контакта которые соединены к первому плану цепи. Второй обломок полупроводника имеет вторую поверхность пусковой площадки контакта установленную на второй поверхности второго субстрата и сформированную с множественностью вторых пусковых площадок контакта соединены к второму плану цепи.
