The invention provides for cooling a semiconductor die. The die has
plurality of micro-channels. A condenser is in fluid communication with
the micro-channels such that the die heats vaporizes fluid at the die to
force fluid towards the condenser, and such that gravity pressurizes
cooler condenser fluid towards the die. A semiconductor plate such as
glass may couple with the die to seal the micro-channels and to form a
plurality of fluid conduits for the fluid. Generally, the fluid is
alcohol. A first fluid conduit and a second fluid conduit couple between
the die's micro-channels and the condenser to form a closed loop
thermosyphon system. The condenser is preferably constructed and arranged
above the die such that gravity forces cooler fluid to the micro-channels.
The micro-channels may be shaped for preferential fluid flow along one
direction of the die. The condenser may contain fins to enhance heat
transfer to air adjacent the condenser.
Η εφεύρεση προβλέπει την ψύξη ενός κύβου ημιαγωγών. Ο κύβος έχει την πολλαπλότητα micro-channels. Ένας συμπυκνωτής είναι στη ρευστή επικοινωνία με micro-channels τέτοιος που οι θερμότητες κύβων ατμοποιούν το ρευστό στον κύβο στο ρευστό δύναμης προς το συμπυκνωτή, και έτσι ώστε η βαρύτητα διατηρεί σταθερή ατμοσφαιρική πίεση το πιό δροσερό ρευστό συμπυκνωτών προς τον κύβο. Ένα πιάτο ημιαγωγών όπως το γυαλί μπορεί να συνδέσει με τον κύβο για να σφραγίσει micro-channels και για να διαμορφώσει μια πολλαπλότητα των ρευστών αγωγών για το ρευστό. Γενικά, το ρευστό είναι οινόπνευμα. Ένας πρώτος ρευστός αγωγός και ένας δεύτερος ρευστός αγωγός συνδέουν μεταξύ micro-channels του κύβου και του συμπυκνωτή για να διαμορφώσουν ένα κλειστό σύστημα βρόχων thermosyphon. Ο συμπυκνωτής κατασκευάζεται κατά προτίμηση και τακτοποιείται επάνω από τον κύβο έτσι ώστε η βαρύτητα αναγκάζει το πιό δροσερό ρευστό micro-channels. Micro-channels μπορούν να διαμορφωθούν για την προνομιακή ρευστή ροή κατά μήκος μιας κατεύθυνσης του κύβου. Ο συμπυκνωτής μπορεί να περιέχει τα πτερύγια για να ενισχύσει τη μεταφορά θερμότητας στον αέρα δίπλα στο συμπυκνωτή.
