To provide an anisotropically conductive adhesive composition that can be
rapidly cured at a low temperature during thermocompression bonding and
has a sufficiently long working life, while also exhibiting excellent
mutual connection stability after connection between substrates. The
anisotropically conductive adhesive composition comprises an epoxy resin
comprising a cycloaliphatic epoxy resin and a glycidyl group-containing
epoxy resin, an ultraviolet activatable cationic polymerization catalyst
and a cationic polymerization retarder, and conductive particles.
Para proporcionar una composición adhesiva anisotropically conductora que se puede curar rápidamente en una baja temperatura durante la vinculación del thermocompression y tiene una vida laboral suficientemente larga, mientras que también exhibe estabilidad mutua excelente de la conexión después de la conexión entre los substratos. La composición adhesiva anisotropically conductora abarca una resina de epoxy que abarca una resina de epoxy cycloaliphatic y una resina de epoxy grupo-que contiene de la glicidila, un catalizador catiónico activatable ultravioleta de la polimerización y un retardador catiónico de la polimerización, y las partículas conductoras.
