Photo-cured film, and photosensitive element, printed wiring board and semiconductor package using such film

   
   

A photo curable resin composition, which comprises (A) an acid-modified, vinyl group-containing epoxy resin, (B) an elastomer, (C) a photopolymerization initiator, (D) a diluent and (E) a curing agent, can give a high performance cured film having distinguished heat resistance, humidity-heat resistance, adhesibility, mechanical characteristics and electrical characteristics, and a photosensitive element, which comprises a support and a layer of the photo curable resin composition laid on the support, has distinguished heat resistance, humidity-heat resistance, adhesibility, mechanical characteristics and electrical characteristics.

Μια ιάσιμη σύνθεση ρητίνης φωτογραφιών, που περιλαμβάνει (A) μια όξινος-τροποποιημένη, βινυλίου ομάδα-περιέχοντας εποξική ρητίνη, (B) ένα ελαστομερές, (C) έναν ιδρυτή photopolymerization, (D) diluent και (E) έναν θεραπεύοντας πράκτορα, μπορεί να δώσει μια θεραπευμένη ταινία υψηλής απόδοσης ιδιαίτερος την αντίσταση θερμότητας, την αντίσταση υγρασία-θερμότητας, το adhesibility, τα μηχανικά χαρακτηριστικά και τα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά, και ένα φωτοευαίσθητο στοιχείο, που περιλαμβάνει μια υποστήριξη και ένα στρώμα της ιάσιμης σύνθεσης ρητίνης φωτογραφιών που τοποθετούνται στην υποστήριξη, έχει διακρίνει την αντίσταση θερμότητας, την αντίσταση υγρασία-θερμότητας, το adhesibility, τα μηχανικά χαρακτηριστικά και τα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά.

 
Web www.patentalert.com

< Polymeric binders for ink jet inks

< Compositions for improving the organoleptic qualities of cooked foodstuffs

> Hydrogenated copolymer

> Crush resistant filtering face mask

~ 00101