Methods for forming substantially chip scale packages and the resulting
structures are disclosed. The methods comprise applying an adhesive on an
active surface of a semiconductor chip to form a patterned adhesive layer
on a portion of the active surface. A leadframe having leads with inner
lead ends and outer lead ends is provided. The inner lead ends of the
leads are aligned proximate to the adhesive-free area and the leads are
attached to the adhesive layer on the active surface of the semiconductor
chip. The outer lead ends are oriented to form a footprint which is not
substantially larger than the dimensions of the semiconductor chip.
Os métodos para dar forma substancialmente a pacotes da escala da microplaqueta e às estruturas resultantes são divulgados. Os métodos compreendem aplicar um adesivo em uma superfície ativa de uma microplaqueta do semicondutor para dar forma a uma camada adesiva modelada em uma parcela da superfície ativa. Um leadframe que tem ligações com as extremidades internas da ligação e as extremidades exteriores da ligação é fornecido. As extremidades internas da ligação das ligações são proximate alinhado à área adesivo-livre e as ligações são unidas à camada adesiva na superfície ativa da microplaqueta do semicondutor. As extremidades exteriores da ligação são orientadas para dar forma a uma pegada que não seja substancialmente maior do que as dimensões da microplaqueta do semicondutor.
