A lead-free solder, which contains from 1.0 to 3.5% of Ag, from 0.1 to 0.7%
of Cu, and from 0.1 to 2.0% of In, the balance consisting of unavoidable
impurities and Sn, is appropriate for ball-grid array (BGA). The solute Cu
suppresses growth of intermetallic compound formed at the interface
between the bulk of solder and a Ni or Cu conductor.
Een loodvrij soldeersel, dat van 1,0 tot 3,5% van Ag, van 0,1 tot 0,7% van Cu, en van 0,1 tot 2,0% van binnen, het saldo bevat dat uit onvermijdelijk onzuiverheden en Sn bestaat, is aangewezen voor bal-net serie (BGA). Opgeloste stofCu onderdrukt groei van intermetallic samenstelling die bij de interface tussen het grootste deel van soldeersel en een leider van Ni of van Cu wordt de gevormd.
