Multi-chip semiconductor package with integral shield and antenna

   
   

A transceiver package includes a substrate having an upper surface. An electronic component is mounted to the upper surface of the substrate. A shield encloses the electronic component and shields the electronic component from radiation. The transceiver package further includes an antenna and a dielectric cap. The dielectric cap is interposed between the shield and the antenna, the shield being a ground plane for the antenna.

Un pacchetto del ricetrasmettitore include un substrato che ha una superficie superiore. Un componente elettronico è montato alla superficie superiore del substrato. Uno schermo acclude il componente elettronico e protegge il componente elettronico da radiazione. Il pacchetto del ricetrasmettitore ulteriore include un'antenna e una protezione dielettrica. La protezione dielettrica è interposta fra lo schermo e l'antenna, lo schermo che è un aereo al suolo per l'antenna.

 
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