Multiple compressor refrigeration heat sink module for cooling electronic components

   
   

A multiple compressor refrigeration heat sink module is suitable for use in standard electronic component environments. The multiple compressor refrigeration heat sink module is self-contained and is specifically designed to have physical dimensions similar to those of a standard air-based cooling system. As a result, the multiple compressor refrigeration heat sink module can be utilized in existing electronic systems without the need for significant system housing modification or the "plumbing" associated with prior art liquid-based cooling systems. The multiple compressor refrigeration heat sink module is also well suited for applications that require a highly reliable, energy and space efficient, cooling systems for electronic components such as multi-chip modules and mainframe computer applications.

Μια πολλαπλάσια ενότητα νεροχυτών θερμότητας ψύξης συμπιεστών είναι κατάλληλη για τη χρήση στα τυποποιημένα περιβάλλοντα ηλεκτρονικών συστατικών. Η πολλαπλάσια ενότητα νεροχυτών θερμότητας ψύξης συμπιεστών είναι ανεξάρτητη και έχει ως σκοπό συγκεκριμένα να έχει τις φυσικές διαστάσεις παρόμοιες με εκείνους ενός τυποποιημένου βασισμένου στον αέρα συστήματος ψύξης. Κατά συνέπεια, η πολλαπλάσια ενότητα νεροχυτών θερμότητας ψύξης συμπιεστών μπορεί να χρησιμοποιηθεί στα υπάρχοντα ηλεκτρονικά συστήματα χωρίς την ανάγκη για τη σημαντική τροποποίηση κατοικίας συστημάτων ή τη "υδραυλική εγκατάσταση" που συνδέεται με τα υγρός-βασισμένα συστήματα ψύξης προγενέστερης τέχνης. Η πολλαπλάσια ενότητα νεροχυτών θερμότητας ψύξης συμπιεστών είναι επίσης καλά ταιριαγμένη για τις εφαρμογές που απαιτούν ιδιαίτερα έναν αξιόπιστο, μια ενέργεια και ένα διάστημα αποδοτικούς, συστήματα ψύξης για τα ηλεκτρονικά συστατικά όπως οι ενότητες πολυ-τσιπ και οι εφαρμογές κεντρικών υπολογιστών.

 
Web www.patentalert.com

< Temperature compensation warming fabric

< System and method for information handling system heat sink retention

> ATTACHING DEVICE FOR MOUNTING AND FIXING A DEVICE FOR GENERATING HEAT AND A HEAT SINK PROVIDED ON THE DEVICE FOR GENERATING HEAT ON A BOARD, A MOUNT BOARD HAVING THE BOARD, THE DEVICE FOR GENERATING HEAT, AND THE HEAT SINK, AND AN ATTACHING METHOD OF THE DEVICE FOR GENERATING HEAT AND THE HEAT SINK PROVIDING ON THE DEVICE FOR GENERATING HEAT ON THE BOARD

> Electronic system having electronic apparatus with built-in heat generating component and cooling apparatus to cool the electronic apparatus

~ 00100