A soldering method achieving a high-strength joint between a solder and an nickel/gold electroless plated surface is disclosed. The nickel/gold electroless plated layer is soldered using a solder including tin (Sn), silver (Ag), and copper (Cu). At a solder joint, a layer sturcture of nickel layer/intermetallic compound layer/solder layer is formed. The intermetallic compound layer is composed mainly of tin (Sn) and copper (Cu), and further including nickel (Ni). The intermetallic compound layer has cauliflower-shaped surfaces formed in a solder-layer's side thereof.

Een het solderen methode die een verbinding met hoge weerstand tussen een soldeersel en een nikkel/gouden electroless geplateerde oppervlakte bereikt wordt onthuld. Het nikkel/de gouden electroless geplateerde laag zijn gesoldeerd gebruikend een soldeersel met inbegrip van tin (Sn), zilver (Ag), en koper (Cu). Bij een soldeerselverbinding, wordt een laagsturcture van nikkellaag/intermetallic laag van de samenstellingslaag/soldeersel gevormd. De intermetallic samenstellingslaag is samengesteld hoofdzakelijk uit tin (Sn) en koper (Cu), en verder met inbegrip van nikkel (Ni). De intermetallic samenstellingslaag heeft bloemkool- oppervlakten gevormd die in een de soldeersel-laag kant daarvan worden gevormd.