Disclosed are electrolytes for copper electroplating that provide enhanced fill of small features with less overplate. Also disclosed are methods of plating substrates, such as electronic devices, using such electrolytes.

São divulgados os eletrólitos para de cobre electroplating isso fornecem a suficiência realçada de características pequenas com menos overplate. São divulgados também os métodos de chapear carcaças, tais como dispositivos eletrônicos, usando tais eletrólitos.