A subassembly includes a plurality of card guides formed to receive card assemblies and also to conduct air for cooling purposes to improve cooling of components on the card guide. The card guides are particularly formed to place the cards in a location to facilitate airflow and to more evenly distribute the airflow. The invention further includes a method for designing the card guides to achieve the stated functionality. The method of designing the card guides includes determining a first and a second volume of space that is desired in relation to the amount of expected heat that is to be generated within the first and second volumes of space.

Un sotto-insiem'include una pluralità di guide di scheda formate per ricevere i complessivi della scheda ed anche per condurre l'aria affinchè gli scopi di raffreddamento migliori il raffreddamento dei componenti sulla guida di scheda. Le guide di scheda sono formate specialmente per disporre le schede in una posizione per facilitare il flusso d'aria ed a più uniformemente distribuiscono il flusso d'aria. L'invenzione ulteriore include un metodo per la progettazione delle guide di scheda per realizzare la funzionalità dichiarata. Il metodo di progettazione delle guide di scheda include la determinazione del primo e secondo volume di spazio che è voluto rispetto alla quantità di calore previsto che deve essere generato all'interno dei primi e secondi volumi di spazio.