A corrugated structure has a first and a second linerboard, with a corrugated medium sandwiched between the first and second linerboards. An RF processor is coupled between one of the linerboards and the corrugated medium. The processor may be positioned on an inlet or label, which may also include an antenna. A method of forming a corrugated structure having an embedded RFID processor includes providing a linerboard and a corrugated medium, positioning an RF processor between the linerboard and the corrugated medium, and affixing the linerboard and corrugated medium together with the RF processor positioned therebetween. An assembly line for forming a corrugated structure includes a supply of a first linerboard, a second linerboard, a corrugating material stock, and inlets that have an RF processor and antenna coupled to the inlets. The assembly line also includes a corrugator, a single facer, a double facer, an inlet applicator, and a cutter. The inlet applicator is for coupling the inlets to the corrugated medium.

Une structure ondulée a un premier et deuxième linerboard, avec un milieu ondulé serré entre les premiers et deuxièmes linerboards. Un processeur de rf est couplé entre un des linerboards et le milieu ondulé. Le processeur peut être placé sur une admission ou une étiquette, qui peuvent également inclure une antenne. Une méthode de former une structure ondulée ayant un processeur incorporé de RFID inclut fournir un linerboard et un milieu ondulé, plaçant un processeur de rf entre le linerboard et le milieu ondulé, et en apposant le linerboard et le milieu ondulé ainsi que le processeur de rf placé therebetween. Une chaîne de montage pour former une structure ondulée inclut un approvisionnement en premier linerboard, un deuxième linerboard, un courant matériel onduleur, et les admissions qui ont un processeur et l'antenne de rf couplés aux admissions. La chaîne de montage inclut également un onduleur, une gifle simple, une double gifle, un applicateur d'admission, et un coupeur. L'applicateur d'admission est pour coupler les admissions au milieu ondulé.

 
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