A platinum deposition method uses a combination of an oxide adhesion layer and a high temperature thin film deposition process to produce platinum bottom electrodes for ferroelectric capacitors. The platinum bottom electrode is deposited onto a TiO.sub.x layer at temperatures between about 300 and 800.degree. C. Deposition at high temperatures changes the platinum stress from compressive to tensile, increases platinum grain size, and provides a more thermally stable substrate for subsequent PZT deposition.

Un método de la deposición del platino utiliza una combinación de una capa de la adherencia del óxido y de un proceso de alta temperatura de la deposición de la película fina para producir los electrodos de tierra del platino para los condensadores ferroelectric. El electrodo de tierra del platino se deposita sobre una capa de TiO.sub.x en las temperaturas entre cerca de 300 y 800.degree. C. La deposición en las altas temperaturas cambia la tensión del platino de compresivo a extensible, aumenta tamaño de grano del platino, y proporciona más termal un substrato estable para la deposición subsecuente de PZT.