A high frequency module according to the present invention comprises a laminate board having a plurality of dielectric layers (11 to 18) stacked one on another, a branch filter circuit (DIP10) for separating a plurality of transceiver systems from each other, switch circuits (SW10, SW20) for switching the respective transceiver systems between transmitter branches (TX) and receiver branches (RX), power amplifiers (AMP10, AMP20) each comprising a matching circuit (MAT10, MAT20) and a high frequency amplification semiconductor device for amplifying a transmission signal having a frequency within a pass band of each of the transmitter branches (TX), and couplers (COP10, COP20) for monitoring outputs.

Un modulo ad alta frequenza secondo la presente invenzione contiene un bordo laminato che ha una pluralità di strati dielettrici (11 - 18) ha impilato uno un altro, su un circuito del filtrante del ramo (DIP10) per la separazione della pluralità di sistemi del ricetrasmettitore da a vicenda, sui circuiti dell'interruttore (SW10, SW20) per la commutazione dei sistemi rispettivi del ricetrasmettitore fra i rami del trasmettitore (TX) ed i rami della ricevente (RX), sugli amplificatori di alimentazione (AMP10, AMP20) ciascuno che contiene un circuito di corrispondenza (MAT10, MAT20) e su un dispositivo ad alta frequenza a semiconduttore di amplificazione per l'amplificazione del segnale della trasmissione che ha una frequenza all'interno di una fascia del passaggio di ciascuno dei rami del trasmettitore (TX) e accoppiatori (COP10, COP20) per il controllo delle uscite.