A method of deleting repeating defects having no effect on product yield of a wafer so that true defects on the wafer are more readily found. A wafer having a plurality of dies thereon is provided. The wafer is scanned to find any repeating defects. If the repeating defects have no effect on the product yield, the area around the repeating defects is marked out as "don't care" region. Another wafer scanning operation to find the true defects is subsequently conducted by scanning the region outside the "don't care" region.

Метод уничтожать дефекты не имея никакое влияние на выходе продукта вафли так, что поистине дефекты на вафле готово будут найдены. Вафля имея множественность плашек thereon обеспечена. Вафля просмотрена для того чтобы найти все дефекты. Если дефекты не имеют никакое влияние на выходе продукта, то зона вокруг дефектов маркирована вне как "не позаботьте" зона. Другая деятельность скеннирования вафли для того чтобы найти поистине дефекты затем дирижирована путем просматривать снаружи зоны "не заботит" зона.