Solder compositions, solder pastes and methods of manufacturing thereof having a solder material coated with a coating material by an immersion coating process or an electroless plating process. The solder composition and solder pastes are substantially lead-free and have melting temperatures approaching those of traditional tin-lead solders.

De samenstellingen van het soldeersel, soldeerseldeeg en methodes om daarvan het hebben van een soldeerselmateriaal te vervaardigen dat met een deklaagmateriaal door een proces van de onderdompelingsdeklaag of een electroless platerenproces met een laag wordt bedekt. De soldeerselsamenstelling en het soldeerseldeeg zijn wezenlijk loodvrij en hebben het smelten temperaturen naderend die van traditioneel tin-lood soldeersel.