A method of forming a damascene structure, and the structure so formed, using a sacrificial conductive layer to provide a uniform focus plane for the photolithography tool during formation of circuit features. In particular, a metal layer is provided between the insulative layer and the photoresist, upon which the capacitive sensors of the photolithography tool focus during the formation of the circuit features, namely, troughs and vias.

Une méthode de former une structure damascène, et la structure ainsi formé, en utilisant une couche conductrice sacrificatoire pour fournir un avion uniforme de foyer pour l'outil de photolithographie pendant la formation des dispositifs de circuit. En particulier, une couche en métal est fournie entre la couche insulative et le vernis photosensible, sur lesquels les sondes capacitives du foyer d'outil de photolithographie pendant la formation du circuit comporte, à savoir, des cuvettes et des vias.