A tin-silver alloy plating film improved in solderability and flex cracking
characteristics is provided by producing it by an electroplating process
which uses a current having a pulse waveform of a current passing period
of not less than 3 ms and not more than 500 ms and a stopping period of
not less than 1 ms and not more than 500 ms with a proviso that the
stopping period is equal to or shorter than the passing period.
Un film d'électrodéposition d'alliage d'étain-argent amélioré dans des caractéristiques fendantes de solderability et de câble est fourni en le produisant par un processus de galvanoplastie qui emploie un courant ayant une forme d'onde d'impulsion d'une période de dépassement courante pas moins la mme. de 3 de la mme. et pas plus de 500 la mme. et une période d'arrêt de pas moins de 1 mme. et pas plus de 500 avec une clause conditionnelle que la période d'arrêt est égale ou plus courte qu'à la période de dépassement.