A method of affixing a heat sink to a substrate and package thereof having a substrate with a position for receiving a semiconductor chip, at least a semiconductor chip for affixing on the position and electrically connecting the substrate, an appropriate thickness of adhesive agent by scraping by means of screen printing technology, a heat sink for covering the semiconductor chip and provided with a plurality of dimples for affixing to the substrate, the method including steps of affixing the semiconductor to the substrate and utilizing a scraper to apply a layer of adhesive agent with an appropriate thickness of adhesive on a platform from the adhesive agent; utilizing a sucker to move the heat sink to a position above the layer of adhesive agent, and dipping the dimples of the heat sink into the adhesive layer so as to adhere some adhesive agent onto the dimples, and then moving the heat sink above the semiconductor chip; affixing the heat sink to the substrate to cover the semiconductor chip; and enclosing the heat sink with epoxy resin to form a package.

Un metodo di affissione un dissipatore di calore ad un substrato e del pacchetto di ciò che hanno un substrato con una posizione per la ricezione un circuito integrato a semiconduttore, almeno un circuito integrato a semiconduttore per l'affissione sulla posizione ed elettricamente il collegamento del substrato, uno spessore adatto dell'agente adesivo raschiando per mezzo di tecnologia di stampa dello schermo, un dissipatore di calore per la copertura del circuito integrato a semiconduttore e se con una pluralità di fossette per l'affissione al substrato, del metodo compreso i punti di affissione del semiconduttore al substrato e di utilizzazione del raschietto per applicare uno strato dell'agente adesivo con uno spessore adatto di adesivo su una piattaforma dall'agente adesivo; utilizzando un pollone per spostare il dissipatore di calore verso una posizione sopra lo strato dell'agente adesivo e tuffare le fossette del dissipatore di calore nello strato adesivo in modo da aderirsi un certo agente adesivo sulle fossette ed allora spostamento del dissipatore di calore sopra il circuito integrato a semiconduttore; affissione del dissipatore di calore al substrato per coprire il circuito integrato a semiconduttore; ed accludendo il dissipatore di calore alla resina a resina epossidica per formare un pacchetto.

 
Web www.patentalert.com

< Adhesive, adhesive member, interconnecting substrate for semiconductor mounting having adhesive member, and semiconductor device containing the same

< Styrene-maleic anhydride copolymer and epoxy resin blend crosslinked with multifunctional amine compounds

> Insulating film having improved adhesive strength and board having the insulating film

> Structural modified epoxy adhesive compositions

~ 00097