A leadless leadframe panel comprising a partially etched top surface of a substrate panel that forms recessed regions that define a portion of a first and a second set of tie bars and a portion of a first and second set of contact pads. A bottom surface of the panel forms lower recessed regions that define the remaining portion of the first and second set of tie bars and the remaining portion of the first and second set of contact pads. The resulting contact pads are connected to a respective one of the tie bars.

Eine leadless leadframe Verkleidung, die eine teilweise geätzte Oberfläche von einer Substratverkleidung enthält, der Formen Regionen vertieften, die einen Teil von einem erstem definieren und einen zweiten Satz von den Riegelstäben und einen Teil von einem ersten und zweiten Satz Kontaktauflagen. Eine Grundfläche der Verkleidung bildet niedriger vertiefte Regionen, die den restlichen Teil des ersten und zweiten Satzes der Riegelstäbe und des restlichen Teils des ersten und zweiten Satzes der Kontaktauflagen definieren. Die resultierenden Kontaktauflagen werden bis ein jeweiliges der Riegelstäbe angeschlossen.