A process for economical and efficient fabrication of gate electrodes no
larger than 50 nm, which is beyond the limit of exposure, is characterized
by gate-electrode trimming and mask trimming with high resist selectivity
which are performed in combination. The process is also preferably
characterized by performing trimming and drying cleaning in a vacuum
environment and may also include steps of inspecting dimensions and
contamination in a vacuum environment. The process can be implemented to
provide the effects of forming a gate no longer than 50 nm (beyond the
limit of exposure) without restrictions on the resist thickness; reducing
contamination resulting from transfer of wafers from one step to next,
thereby improving yields; preventing resist from hydrolysis by ArF laser,
thereby reducing roughening which adversely affects the gate width; and
ensuring stable yields despite variation in dimensions and contamination
owing to the additional dry cleaning step and feed-forward control based
on CD inspection and contamination inspection.
Un proceso para la fabricación económica y eficiente de los electrodos de puerta no más en gran parte que 50 que el nm, que está más allá del límite de la exposición, es caracterizado por el ajuste del puerta-electrodo y el ajuste de la máscara con colmo resiste selectividad que se realicen en la combinación. El proceso también es caracterizado preferiblemente realizando el ajuste y la limpieza en seco en un ambiente del vacío y puede también incluir pasos de dimensiones de inspección y la contaminación en un ambiente del vacío. El proceso se puede poner en ejecucio'n para proporcionar los efectos de formar una puerta no más de largo de 50 nm (más allá del límite de la exposición) sin restricciones en el grueso del resistir; la reducción de la contaminación resultando de la transferencia de obleas a partir de un paso a después, de tal modo mejorando rinde; previniendo resista de la hidrólisis por el laser de ArF, de tal modo reduciendo ponerse áspero que afecte al contrario la anchura de la puerta; y asegurando producciones estables a pesar de la variación en dimensiones y la contaminación debido al paso adicional de la limpieza en seco y el control alimentar-delantero basado en la inspección del CD y la inspección de la contaminación.
