Disclosed is a method for producing a chip card which is provided with a plastic card body (1) comprising several layers, an integrated circuit that is arranged in a chip module (2) and at least two additional electronic components (3,4) for producing an interactive chip card. The components and the chip module are connected to each other by means of strip conductors (4, 5, 9) which are arranged on a carrier layer (8) and metallic contact surfaces (7) which are connected to the conductors. According to the invention, several cover layers (10, 11) are mounted on the conductor carrier layer. Said cover layers are provided with recesses (15, 16, 15', 16') corresponding to the metallic contact surfaces (7). The individual card layers of the plastic card body (1) are laminated and as a result the metallic contact surfaces (7) are pushed upwards within the recesses (15, 16, 15', 16') of the cover layers (10, 11) to a point where said contact surfaces rest on a cover layer (10) or a thickness compensation layer (12), whereby said recesses are arranged above the contact surfaces. Three-dimensional conductor carrier layers (8) can be easily produced by means of the inventive method in such a way that electronic components of different thicknesses can be introduced into the chip card body without entailing problems.

Показан метод для производить карточку обломока обеспечена при пластичное тело карточки (1) состоя из нескольких слоев, интегрированной цепи которая аранжирована в модуле обломока (2) и по крайней мере 2 дополнительных электронных компонентах (3.4) для производить взаимодействующую карточку обломока. Компоненты и модуль обломока соединены to each other посредством проводников прокладки (4, 5, 9) которые аранжированы на слое несущей (8) и металлических поверхностях контакта (7) которые соединены к проводникам. Согласно вымыслу, несколько покрывают слои (10, 11) установлены на слое несущей проводника. Сказанные слои крышки обеспечены при гнезда (15, 16, 15 ', 16') соответствуя к металлическим поверхностям контакта (7). Прокатаны индивидуальные слои карточки пластичного тела карточки (1) и в результате металлические поверхности контакта (7) нажаты вверх в пределах гнезд (15, 16, 15 ', 16') слоев крышки (10, 11) к пункту где сказанные поверхности контакта отдыхают на слое крышки (10) или слое компенсации толщины (12), whereby сказанные гнезда аранжированы над поверхностями контакта. Трехмерные слои несущей проводника (8) могут легко быть произведены серединами изобретательного метода в такой дороге что электронные компоненты по-разному толщин можно ввести в тело карточки обломока без повлечь проблемы.