An adhesive which comprises (1) 100 parts by weight of an epoxy resin and a hardener therefor, (2) 75 to 300 parts by weight of an epoxidized acrylic copolymer having a glycidyl (meth)acrylate unit content of 0.5 to 6 wt. %, a glass transition temperature of -10.degree. C. or higher and a weight average molecular weight of 100,000 or more and (3) 0.1 to 20 parts by weight of a latent curing accelerator; an adhesive member having a layer of the adhesive; an interconnecting substrate for semiconductor mounting having the adhesive member; and a semiconductor device containing the same.

Een kleefstof die (1) uit 100 delen bij het gewicht van een epoxyhars en een verharder daarvoor bestaat, (2) 75 tot 300 delen bij het gewicht van een epoxidized acrylcopolymeer dat glycidyl heeft (meth)acrylate eenheidsinhoud van 0,5 tot 6 gew. %, een temperatuur van de glasovergang van -10.degree. C. of hoger en een gewichts gemiddeld moleculegewicht van 100.000 of meer en (3) 0,1 tot 20 delen bij het gewicht van een latente genezende versneller; een zelfklevend lid dat een laag van de kleefstof heeft; een onderling verbindend substraat voor halfgeleider die hebbend het zelfklevende lid opzet; en een halfgeleiderapparaat dat het zelfde bevat.