A Cu(hfac) precursor with a substituted phenylethylene ligand has been provided. The substituted phenylethylene ligand includes bonds to molecules selected from the group consisting of C.sub.1 to C.sub.6 alkyl, C.sub.1 to C.sub.6 haloalkyl, C.sub.1 to C.sub.6 phenyl, H and C.sub.1 to C.sub.6 alkoxyl. One variation, the .alpha.-methylstyrene ligand precursor has proved to be stable a low temperatures, and sufficiently volatile at higher temperatures. Copper deposited with this precursor has low resistivity and high adhesive characteristics. A synthesis method has been provided which produces a high yield of the above-described precursor.

Voorloper een van Cu (hfac) met gesubstitueerd is phenylethylene ligand verstrekt. Gesubstitueerd phenylethylene ligand omvat banden aan molecules die uit de groep worden geselecteerd die uit C.sub.1 aan alkyl C.sub.6, C.sub.1 aan haloalkyl C.sub.6, C.sub.1 aan fenyl C.sub.6, H en C.sub.1 aan alkoxyl C.sub.6 bestaat. Één variatie, heeft de alpha.-methylstyrene ligand voorloper om te zijn stabiele lage temperaturen bewezen, en voldoende vluchtig bij hogere temperaturen. Het koper dat met deze voorloper wordt gedeponeerd heeft laag weerstandsvermogen en hoge zelfklevende kenmerken. Een synthesemethode is verstrekt die een hoge opbrengst van de hierboven beschreven voorloper veroorzaakt.