A semiconductor workpiece holder used in electroplating systems for plating metal layers onto a semiconductor workpieces, and is of particular advantage in connection with plating copper onto semiconductor materials. The workpiece holder includes electrode assemblies which have a contact part which connects to a distal end of an electrode shaft and bears against the workpiece and conducts current therebetween. The contact part is preferably made from a corrosion resistant material, such as platinum. The electrode assembly also preferably includes a dielectric layer which covers the distal end of the electrode shaft and seals against the contact part to prevent plating liquid from corroding the joint between these parts.

Um suporte do workpiece do semicondutor usado em sistemas electroplating para o metal do chapeamento mergulha em workpieces de um semicondutor, e é da vantagem particular em relação a chapear o cobre em materiais do semicondutor. O suporte do workpiece inclui os conjuntos do elétrodo que têm uma peça do contato que conecte a uma extremidade distal de um eixo do elétrodo e carregue de encontro ao workpiece e corrente das condutas therebetween. A peça do contato é feita preferivelmente de um material resistente da corrosão, tal como a platina. O conjunto do elétrodo também inclui preferivelmente uma camada dieléctrica que cubra a extremidade distal do eixo do elétrodo e os selos de encontro ao contato peça para impedir que o líquido do chapeamento corroa a junção entre estas peças.