The present invention is a method and apparatus for cutting the cover tape on a component carrier tape in order to allow component retrieval by an automated assembly system. More specifically, the cover tape is cut using a radiant energy beam that vaporizes the cover tape layer so as to partially expose the component below. The cover tape flap(s) created by the cutting operation may then be folded back so as to expose the component for retrieval at the pick-up location. Subsequent to the pick-up location, the carrier tape with the parted cover tape flap(s) attached thereto, are directed to a waste receptacle or similar disposal mechanism.

Η παρούσα εφεύρεση είναι μια μέθοδος και μια συσκευή για την ταινία κάλυψης σε μια ταινία συστατικών μεταφορέων προκειμένου να επιτραπεί η συστατική ανάκτηση από ένα αυτοματοποιημένο σύστημα συνελεύσεων. Πιό συγκεκριμένα, η ταινία κάλυψης κόβεται χρησιμοποιώντας μια ακτίνα ακτινοβόλου ενέργειας που ατμοποιεί το στρώμα ταινιών κάλυψης ώστε να εκτεθεί μερικώς το συστατικό κατωτέρω. Το χτύπημα ταινιών κάλυψης (σ) που δημιουργείται από την τέμνουσα λειτουργία μπορεί έπειτα να διπλωθεί πίσω ώστε να εκτεθεί το συστατικό για την ανάκτηση στη θέση επανάληψης. Μετά από στη θέση επανάληψης, η ταινία μεταφορέων με το χωρισμένο χτύπημα ταινιών κάλυψης (σ) συνημμένο επιπλέον, κατευθύνεται σε ένα δοχείο αποβλήτων ή έναν παρόμοιο μηχανισμό διάθεσης.