A circuit board cooler employs a closed fluid delivery system to transfer heat from electronic components to a cooling fluid. One or more channels embedded within the circuit board carry cooling fluid to the components where the fluid absorbs heat from the component, then away from the component to deposit the excess thermal energy in a thermal sink, such as a heat exchanger. The cooling system may employ conductive thermal transfer elements, such as "thermal vias", to enhance heat transfer from electronic components to the cooling fluid.

Een koeler van de kringsraad wendt een gesloten vloeibaar leveringssysteem aan om hitte van elektronische componenten aan een koelvloeistof over te brengen. Één of meerdere kanalen ingebed binnen de kringsraad dragen koelvloeistof aan de componenten waar de vloeistof hitte van de component, dan vanaf de component absorbeert om de bovenmatige thermische energie in een thermische gootsteen, zoals een warmtewisselaar te deponeren. Het koelsysteem kan geleidende thermische overdrachtelementen, zoals "thermische vias" aanwenden, om hitteoverdracht van elektronische componenten aan de koelvloeistof te verbeteren.