The present invention is a chip for use in a voice communication device. The chip provides for both bone conduction sensing and air conduction sensing. The chip includes a bone conduction sensing pattern disposed within the chip and a microphone sensing pattern disposed within the chip. In addition, the chip can optionally include an integrated circuit portion interconnected to the bone conduction sensing pattern and the microphone sensing pattern. The pattern can be of a piezoelectric polymer, the patterns overlaying the substrate. Preferably, the bone conduction sensing pattern and the microphone sensing pattern are placed on opposite ends of the chip.

Die anwesende Erfindung ist ein Span für Gebrauch in einer Sprachkommunikation Vorrichtung. Der Span stellt für die abfragende und Luftübertragung Abfragung Knochenübertragung zur Verfügung. Der Span schließt eine Knochenübertragung ein, die das Muster abfragt, das innerhalb des Spanes abgeschaffen werden und ein Mikrophon, der das Muster abfragt, das innerhalb des Spanes abgeschaffen wird. Zusätzlich kann der Span einen Schaltungteil beliebig einschließen, der zur Knochenübertragung zusammengeschaltet wird, die Muster und das Mikrophon abfragt Muster abfragt. Das Muster kann von einem piezoelektrischen Polymer-Plastik, die Muster sein, die das Substrat bedecken. Vorzugsweise werden die Knochenübertragung, die Muster abfragen und das Mikrophon, das Muster abfragt, an den gegenüberliegenden Enden des Spanes gesetzt.