Vertical cavity surface emitting laser systems and methods of making the same are described. In one aspect, a vertical cavity surface emitting laser system has a bottom side that may be flip-chip mounted to a driver substrate and a top side that is configured to transmit light through an optically transparent substrate. By this configuration, vertical cavity surface emitting laser systems may be packed together with a greater density and operated at greater speeds relative to, for example, wire bonded vertical cavity surface emitting laser systems. In addition, such systems may be flexibly tailored to produce light over a wide range of wavelengths. Such systems also may be efficiently packaged on a wafer scale.

Os sistemas do laser da cavidade vertical e os métodos de fazer emitindo-se de superfície o mesmo são descritos. Em um aspecto, um sistema emitindo-se de superfície do laser da cavidade vertical tem um lado inferior que possa ser lanç-microplaqueta montada a uma carcaça do excitador e a um lado superior que seja configurarado para transmitir a luz através de uma carcaça ótica transparente. Por esta configuração, os sistemas emitindo-se de superfície do laser da cavidade vertical podem ser embalados junto com uma densidade mais grande e ser operados em umas velocidades mais grandes relative.to, para o exemplo, sistemas emitindo-se de superfície ligados fio do laser da cavidade vertical. Além, tais sistemas podem flexìvel ser costurados à luz do produto sobre uma escala larga dos wavelengths. Tais sistemas também podem eficientemente ser empacotados em uma escala do wafer.