A semiconductor device trimming method or apparatus is proposed for use with a semiconductor device which includes at least a regular cell array, a spare cell array, a fuse array, and a spare decoder. In the method or apparatus, a trimming table is prepared which lists all address modes of address signals for row or column address lines to be replaced in the regular cell array and the blow mode of the fuse array corresponding to each of the address modes. Then, fuses are selectively blown in the fuse array according to the blow mode corresponding to row or column lines of which the selection has been inhibited in the regular cell array in accordance with the trimming table. The spare decoder inhibits selection of cells in the regular cell array and permit selection of cells on the spare lines in the spare cell array in order to replace the inhibited row or column lines in the regular cell array.

Метод или прибор утески прибора на полупроводниках предложены для пользы с прибора на полупроводниках вклюает по крайней мере регулярно блок клетки, запасной блок клетки, блок взрывателя, и запасной дешифратор. В методе или приборе, подготовлена таблица утески которая перечисляет все режимы адреса сигналов адреса для линий адреса рядка или колонки быть замененным в регулярно блоке клетки и режиме дуновения блока взрывателя соответствуя к каждому из режимов адреса. После этого, взрыватели селективно дунуты в блоке взрывателя согласно режиму дуновения соответствуя к линиям рядка или колонки которых выбор был заблокирован в регулярно блоке клетки в соответствии с таблицей утески. Запасной дешифратор блокирует выбор клеток в регулярно блоке клетки и выборе разрешения клеток на запасных линиях в запасном блоке клетки для того чтобы заменить заблокированные линии рядка или колонки в регулярно блоке клетки.