A method of fabricating a process chamber component that has a ceramic form with grains and grain boundary regions. In the method, the component is bead blasted to provide a surface having a relatively low roughness average of less than about 150 microinches. The component is dipped into a solution having a concentration that is sufficiently low to reduce etching of grain boundary regions of the ceramic form. A metal coating is formed over at least a portion of the ceramic form. The component fabricated by this method can tolerate thicker deposits of sputtered material in a sputtering process without the sputtered deposit accumulates causing spalling of the coating of the component.

Een methode om een component van de proceskamer te vervaardigen die een ceramische vorm met korrels en de gebieden van de korrelgrens heeft. In de methode, is de component parel die wordt vernietigd om een oppervlakte te verstrekken die een vrij laag ruwheidsgemiddelde minder heeft dan ongeveer 150 micro-inchs. De component wordt in een oplossing ondergedompeld die een concentratie heeft die voldoende laag om is te verminderen ets van de gebieden van de korrelgrens van de ceramische vorm. Een metaaldeklaag wordt gevormd meer dan minstens een gedeelte van de ceramische vorm. De met deze methode vervaardigde component kan dikkere stortingen van gesputterd materiaal in een het sputteren proces zonder de gesputterde storting tolereren accumuleert het veroorzaken van afsplintering van de deklaag van de component.